材料参数的准确性直接决定了仿真结果的可靠性和工程价值，对材料参数进行校正和验证是仿真设计不可或缺的环节。

传统的DK/DF/SR测试方法，只能获取部分参数，或者只能测试几个频点的参数，无法准确表征材料的频变特性和因果特性，在宽频带的仿真中，可能会导致结果的失真，甚至导致因果性问题。材料参数的拟合方法上，需要同时考虑损耗，相位，反射等多个指标作为约束目标，同时考虑材料的频变特性，传统方法基本无法完成。

Ansys optiSLang采用DOE和响应面方法进行全局探索，通过敏感度分析确定关键变量因子，可以很好的处理材料参数的多因子输入（5-15变量），多响应拟合（3-5个指标）的拟合需求，无需做任何人为假设，从客观上获取材料参数结果。

5月26日，Ansys将推出主题网络研讨会『基于HFSS/optiSLang的前仿真优化及材料拟合仿真』，欢迎大家预约活动了解更多详情。

面向受众

从事高速PCB产品、天线设计、RF设计、高速Cable设计、高速PCB加工、服务器/光通信骨干网板卡设计等相关工作人群

时间

5月26日（星期四），16:00-17:00

讲师介绍

郭永生 |  Ansys高级应用工程师

2016年加入Ansys，负责Ansys CPS产品线的技术支持和方案开发。自2009年起，一直深耕于高速信号的仿真和设计，在信号完整性、 电源完整性、 电磁兼容性、电热耦合等领域具有丰富的产品知识和分析经验。目前主要帮助高科技企业用户进行仿真方案的实施，仿真流程的搭建，前沿问题的研究分析等工作。

费用

免费

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（文章来源公众号：Ansys）