Ansys半导体仿真工具获得联华电子最新多晶圆堆叠（WoW）先进封装技术认证

主要亮点

• Ansys Redhawk-SC™和Ansys Redhawk-SC Electrothermal™已获得联华电子公司（UMC）认证，可对其最新的3D集成电路（3D-IC）封装技术进行仿真
• 芯片设计人员可利用Ansys半导体解决方案为WoW和CoW封装技术执行多芯片协同分析，从而加速设计流程并确保设计成功

Ansys多物理场解决方案已获得全球半导体代工厂联华电子的认证，可实现对其最新的3D-IC WoW堆叠技术进行仿真，这将有助于提高边缘AI、图形处理和无线通信系统的功耗、效率和性能。该认证使更多的芯片设计人员能够采用Ansys半导体仿真解决方案来执行多芯片协同分析，从而简化设计并确保设计成功。

WoW技术涉及垂直堆叠而非水平放置在电路板上的硅晶圆或芯片。Ansys RedHawk-SC™和Ansys RedHawk-SC Electrothermal™基于云端优化的基础架构而构建，具备处理完整全芯片分析的速度、容量和预测准确度，包括用于电源完整性和信号完整性、热分布等的多芯片封装和互连。这些面向多物理场分析的3D-IC解决方案，适用于一系列更广泛的、用于电路板和系统电热分析的综合Ansys解决方案，包括Ansys SIwave™和Ansys Icepak™。

图为Ansys® RedHawk-SC Electro Thermal™ 仿真结果展示了芯片和封装组件的温度分布

联华电子设备技术开发和设计支持副总裁Osbert Cheng表示：“我们很高兴能与Ansys合作交付联华电子技术参考流程，以满足客户对云端及数据中心应用不断增长的性能、可靠性及功耗需求。通过将Ansys综合全面的芯片-封装协同分析解决方案与联华电子先进的芯片堆叠技术相结合，我们的合作成果可帮助解决3D-IC封装技术中复杂的多物理场挑战。”

Ansys副总裁兼电子、半导体和光学事业部总经理John Lee指出：“Ansys和联华电子的3D-IC解决方案能够解决复杂的多物理场挑战，以满足严格的功耗、性能、热和可靠性需求。Ansys芯片感知型和系统感知型设计解决方案的“ 双管齐下”，有助于双方客户满怀信心地加速设计收敛，以解决从芯片级的微小细节到系统级设计等众多挑战。”

（文章来源公众号：Ansys）

+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++

关于美狮贵宾会电子

上海美狮贵宾会电子技术有限公司是国内资深的研发工具软件提供商，公司成立于2009年，面向中国广大的制造业客户提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件开发工具，致力于帮助客户提高研发管理效率、缩短产品设计周期，提升产品可靠性。

十多年来，先后与ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、SureSoft、Visu-IT、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并作为他们在中国区的主要分销合作伙伴服务了数千家中国本土客户，为客户提供从芯片级开发工具、EDA设计工具、软件编译以及测试工具、结构设计工具、仿真工具、电气设计工具、以及嵌入式GUI工具等等。美狮贵宾会电子凭借多年的经验积累，真正的帮助客户实现了让研发更简单、更可靠、更高效的目标。

欢迎关注“美狮贵宾会电子”公众号

了解更多研发工具软件知识