2023 一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛

10月23日至24日，由智能系统设计自动化、3D PCB 设计解决方案（Altium Designer）提供商Altium有限公司（以下简称Altium）提供技术支持的2023一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛 - 集成电路设计与应用赛项总决赛圆满落幕。作为本次大赛的EDA工具支持赞助商，Altium为本次提供了相关技术工具与资源等支持，帮助参赛学生完成创新设计，共同探索电子设计未来的无限可能。

本次大赛由金砖国家工商理事会中方理事会、一带一路暨金砖国家技能发展国际联盟、中国科协一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新培训中心主办，中国发明协会、教育部中外人文交流中心联合主办，金砖国家工商理事会(中方)技能发展工作组承办，武汉交通职业学院等机构联合承办，共吸引了全国50余所高职院校共80多支参赛队伍参与角逐。本次比赛旨在搭建一个优质平台，接轨产业，链接校企，帮助学生提高创新意识与专业技术水平，助力高校高质量人才培养与培养模式创新。

比赛现场，参赛选手们展示了团队项目成果。来自50多所高职院校的年轻的“能工巧匠”们在赛场上大展身手，展示了新时代技能人才的雄姿风采。

24日上午，Altium中国教育行业负责人雷利娜发表了《Altium助力人才培养，科技赋能电子创新》主题讲座。她表示："我们将继续为学生和教育工作者提供教育资源，并支持全国各项电子赛事，为中国的电子行业发展以及每一位热爱电子行业的学生保驾护航。" 

Altium中国教育行业负责人雷利娜发表主题演讲

作为本赛事唯一的EDA工具支持单位，Altium公司中国市场总监凌燕表示，“Altium深知，电子技术的未来掌握在每一位热爱电子设计的学生手中，他们的热情和创造力让我们对未来充满信心。Altium作为一家国际大型企业，除了自身的发展，同时也承担着很多社会发展的责任。”在国内总决赛的闭幕式上，金砖国家工商理事会程帅主任为Altium颁发竞赛支持奖。

金砖国家工商理事会程帅主任为Altium颁发竞赛支持奖

（文章来源公众号：Altium）

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